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CPU-162-24
CPU-162-24是基于 Intel®Xeon®D-1505L v6 和 1505M v6 处理器的COM Express Basic(125x95mm)Type 6 模块，最多支持2个带ECC纠错功能的DDR4 SO-DIMM，总容量为32GB。
CPU-162-24是高性能图形应用的理想选择，它采用Intel HD graphics，一个集成的GPU，可同时提供三个视频输出，包括VGA、LVDS和HDMI/DP++/DVI（eDP也可作为工厂选项提供）。它还具有一个PCIe x16和一个PCIe x8链路，以支持离散gpu、RAID控制器和其他高性能外围扩展。
CPU-162-24具有长寿命周期，可选保形涂层和焊接CPU是需要在恶劣环境条件下保持稳定性能的无风扇边缘设备的可靠构建模块。
CPU-162-24支持Eurotech Everyware Linux和Windows 10 Enterprise；通过Eurotech专业服务提供客户承载板的启用和实时操作系统，就像与Eurotech IoT Edge Framework Everyware Software Framework（ESF）完全集成一样，ESF为许多物联网云服务提供本地连接，其中包括Everyware Cloud（EC-单独提供）、Eurotech物联网集成平台，该平台允许远程设备和数据管理以及与分析和IT应用程序的集成。
CPU-162-24提供专业服务，包括BIOS个性化，承载板设计，系统开发和生产。 深度模块定制，如特性更改也是可用的。
CPU-162-24是高性能图形应用的理想选择，它采用Intel HD graphics，一个集成的GPU，可同时提供三个视频输出，包括VGA、LVDS和HDMI/DP++/DVI（eDP也可作为工厂选项提供）。它还具有一个PCIe x16和一个PCIe x8链路，以支持离散gpu、RAID控制器和其他高性能外围扩展。
CPU-162-24具有长寿命周期，可选保形涂层和焊接CPU是需要在恶劣环境条件下保持稳定性能的无风扇边缘设备的可靠构建模块。
CPU-162-24支持Eurotech Everyware Linux和Windows 10 Enterprise；通过Eurotech专业服务提供客户承载板的启用和实时操作系统，就像与Eurotech IoT Edge Framework Everyware Software Framework（ESF）完全集成一样，ESF为许多物联网云服务提供本地连接，其中包括Everyware Cloud（EC-单独提供）、Eurotech物联网集成平台，该平台允许远程设备和数据管理以及与分析和IT应用程序的集成。
CPU-162-24提供专业服务，包括BIOS个性化，承载板设计，系统开发和生产。 深度模块定制，如特性更改也是可用的。
.功能强大-支持服务器级、节能的Xeon E3-1500 v6 CPU
.高性能图形-采用Intel HD Graphics，带有VGA、LVDS和两个HDMI/DP++/DVI显示器，以及硬件加速视频编码和解码
.坚固耐用，无风扇–工作温度范围为–40°C 至+85°C，配有纠错代码存储器和焊接CPU，可实现可靠的无风扇设计
.可定制-提供可选个性化和完全定制服务，范围从工厂选项 到深度软硬件配置更改
.专业服务-提供 Eurotech 专业服务的基础，从载波板开发到完整的系统设计，认证和制造
.高性能图形-采用Intel HD Graphics，带有VGA、LVDS和两个HDMI/DP++/DVI显示器，以及硬件加速视频编码和解码
.坚固耐用，无风扇–工作温度范围为–40°C 至+85°C，配有纠错代码存储器和焊接CPU，可实现可靠的无风扇设计
.可定制-提供可选个性化和完全定制服务，范围从工厂选项 到深度软硬件配置更改
.专业服务-提供 Eurotech 专业服务的基础，从载波板开发到完整的系统设计，认证和制造
输入电源：12V, 5VSBY, 3V_RTC (ATX Mode)
工作温度：-40℃至+80℃
符合PICMG COM Express R2.1, Type 6
尺寸：125x95mm (LxW) - COM Express-基本版
工作温度：-40℃至+80℃
符合PICMG COM Express R2.1, Type 6
尺寸：125x95mm (LxW) - COM Express-基本版