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COM Express-模块
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CPU-161-18
CPU-161-18是一个COM-Express模块，它结合了创新性混合RAM架构和高性能的、真正的嵌入式CPU，它具备了焊接内存的坚固性和SO-DIMM的可扩展性。标准配置提供直接焊接在PCB上的8GB内存，并通过SO-DIMM插槽支持高达24GB带ECC纠错功能的DDR4 RAM，用来针对需要极端坚固性的用例和需要大内存的用例。
CPU-161-18可以配置Xeon/Pentium D-1500系列的任何成员；标准版本支持扩展温度的CPU，如Pentium D-1519和Xeon D-1559，缩小了传统嵌入式应用跟服务器之间的差距。
CPU-161-18与现有的Type 6型承载板兼容是一个无头模块，为现有项目提供了快速升级路径，并允许创建新的高性能项目：该紧凑型模块的一个显著特点是除了x8端口外，还提供了一个x16 PCIe Gen 3端口，这一特点通常只在较大的模块上发现；其他特性还包括千兆以太网、四个SATA 3.0端口、四个USB 3.0和七个USB 2.0接口。支持的操作系统包括Yocto Linux和CentOS；此外，CPU-161-18支持Everyware Software Framework（ESF），这是Eclipse Kura的商业的企业级版本，是用于物联网边缘网关的开源Java/OSGi中间件。
CPU-161-18 提供专业服务，从BIOS个性化开始，包括承载板设计，系统开发和生产。 深度模块定制，如特性更改也是可用的。
CPU-161-18可以配置Xeon/Pentium D-1500系列的任何成员；标准版本支持扩展温度的CPU，如Pentium D-1519和Xeon D-1559，缩小了传统嵌入式应用跟服务器之间的差距。
CPU-161-18与现有的Type 6型承载板兼容是一个无头模块，为现有项目提供了快速升级路径，并允许创建新的高性能项目：该紧凑型模块的一个显著特点是除了x8端口外，还提供了一个x16 PCIe Gen 3端口，这一特点通常只在较大的模块上发现；其他特性还包括千兆以太网、四个SATA 3.0端口、四个USB 3.0和七个USB 2.0接口。支持的操作系统包括Yocto Linux和CentOS；此外，CPU-161-18支持Everyware Software Framework（ESF），这是Eclipse Kura的商业的企业级版本，是用于物联网边缘网关的开源Java/OSGi中间件。
CPU-161-18 提供专业服务，从BIOS个性化开始，包括承载板设计，系统开发和生产。 深度模块定制，如特性更改也是可用的。
.HPEC 和 Microserver Ready-将计算能力与坚固的设计相 结合，即使在现场也能实现高性能应用
.强大-支持最新一代嵌入式 Intel Pentium 和 Xeon D-1500 CPU， 以提供服务器级模块
.混合 RAM 架构-通过提供焊接 RAM 的可靠性和 SO-DIMM 的可扩 展性进行创新
.带有 PCIe x16 端口的紧凑尺寸-符合 COM Express Type 6 Rev 2.1，包括对 PCIe x16 端口的支持
.坚固无风扇–采用 100%焊接元件和一系列高能效 CPU，可 实现坚固无风扇设计
.可定制-提供可选个性化和完全定制服务，范围从工厂选项 到深度软硬件配置更改
.专业服务-提供 Eurotech 专业服务的基础，从载板开发到完整的系统设计，认证和制造
.强大-支持最新一代嵌入式 Intel Pentium 和 Xeon D-1500 CPU， 以提供服务器级模块
.混合 RAM 架构-通过提供焊接 RAM 的可靠性和 SO-DIMM 的可扩 展性进行创新
.带有 PCIe x16 端口的紧凑尺寸-符合 COM Express Type 6 Rev 2.1，包括对 PCIe x16 端口的支持
.坚固无风扇–采用 100%焊接元件和一系列高能效 CPU，可 实现坚固无风扇设计
.可定制-提供可选个性化和完全定制服务，范围从工厂选项 到深度软硬件配置更改
.专业服务-提供 Eurotech 专业服务的基础，从载板开发到完整的系统设计，认证和制造
输入电源：12V, 5VSBY, 3V_RTC
工作温度：-40℃至+85℃
符合PICMG COM Express R2.1, Type 6
尺寸：95x95mm(LxW)-COM Express 紧凑型
工作温度：-40℃至+85℃
符合PICMG COM Express R2.1, Type 6
尺寸：95x95mm(LxW)-COM Express 紧凑型