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COM Express-模块
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CPU-162-23
CPU-162-23将服务器的计算性能和RAM容量带入现场。它支持扩展温度范围（-40至+85°C）和ECC存储器，以便在工业和坚固应用中可靠运行。
CPU-162-23可以配置Xeon/Pentium D-1500系列的任何一个成员，从4核到16核不等，并提供多达四个SO-DIMM插槽，总共64GB DDR4（带或不带ECC）。
CPU-162-23是一个无头模块，其基本外形尺寸(125x95mm)完全符合COM Express Type 7引脚排列，提供非常高速的接口，例如高达 x32 PCIe通道， 两个10Gbps(10GBASE-KR)和一个10/100/1000Mbps以太网端口(1000BASE-T)。 其他接口包括两个SATA 3.0端口，四个USB 3.0和四个USB 2.0端口。支持的操作系统包括Yocto Linux和CentOS；此外，CPU-162-23支持Everyware Software Framework（ESF），这是Eclipse Kura的商业的企业级版本，是用于物联网边缘网关的开源Java/OSGi中间件。
CPU-162-23提供专业服务，从BIOS个性化开始，包括承载板设计，系统开发和生产。 深度模块定制，如特性更改也是可用的。
CPU-162-23可以配置Xeon/Pentium D-1500系列的任何一个成员，从4核到16核不等，并提供多达四个SO-DIMM插槽，总共64GB DDR4（带或不带ECC）。
CPU-162-23是一个无头模块，其基本外形尺寸(125x95mm)完全符合COM Express Type 7引脚排列，提供非常高速的接口，例如高达 x32 PCIe通道， 两个10Gbps(10GBASE-KR)和一个10/100/1000Mbps以太网端口(1000BASE-T)。 其他接口包括两个SATA 3.0端口，四个USB 3.0和四个USB 2.0端口。支持的操作系统包括Yocto Linux和CentOS；此外，CPU-162-23支持Everyware Software Framework（ESF），这是Eclipse Kura的商业的企业级版本，是用于物联网边缘网关的开源Java/OSGi中间件。
CPU-162-23提供专业服务，从BIOS个性化开始，包括承载板设计，系统开发和生产。 深度模块定制，如特性更改也是可用的。
.强大-支持最新一代嵌入式 Intel Pentium 和 Xeon D-1500 CPU，以提供服务器级模块
.HPeC 和 Microserver Ready-将多达16个内核与坚固的设计相结合，即使在现场也能实现高性能应用
.最多64GB ECC RAM-支持最多四个SO-DIMM插槽用于ECC和非ECC内存，以支持服务器级应用程序
.两个10Gb以太网-符合 COM Express Rev 3.0 Type 7， 提供高速接口，例如两个 10GbEthernet 端口和最多 x32 PCIe 通道
.坚固无风扇–工作温度范围为–40°C 至+85°C，提供纠错代 码存储器和低功耗无风扇设计
.可定制-提供可选个性化和完全定制服务，范围从工厂选项 到深度软硬件配置更改
.专业服务-提供 Eurotech 专业服务的基础，从载板开发到完整的系统设计、认证和制造
.HPeC 和 Microserver Ready-将多达16个内核与坚固的设计相结合，即使在现场也能实现高性能应用
.最多64GB ECC RAM-支持最多四个SO-DIMM插槽用于ECC和非ECC内存，以支持服务器级应用程序
.两个10Gb以太网-符合 COM Express Rev 3.0 Type 7， 提供高速接口，例如两个 10GbEthernet 端口和最多 x32 PCIe 通道
.坚固无风扇–工作温度范围为–40°C 至+85°C，提供纠错代 码存储器和低功耗无风扇设计
.可定制-提供可选个性化和完全定制服务，范围从工厂选项 到深度软硬件配置更改
.专业服务-提供 Eurotech 专业服务的基础，从载板开发到完整的系统设计、认证和制造
输入电源：12V, 5VSBY, 3V_RTC
工作温度：-40℃至+85℃
符合PICMG COM Express R3.0, Type 7
尺寸： 125x95mm (LxW)-COM Express基本版
工作温度：-40℃至+85℃
符合PICMG COM Express R3.0, Type 7
尺寸： 125x95mm (LxW)-COM Express基本版